FX168财经报社(香港)讯 印度电子和半导体协会(IESA)与代表美国芯片行业的美国半导体行业协会(SIA)签署了一份谅解备忘录(MoU)，以确定两国之间的潜在合作领域。

IESA是印度主要的贸易机构，致力于支持印度的电子和半导体设计和制造。

SIA的成员公司包括美国大型芯片设计和制造商，如英特尔(Intel)、AMD、英伟达(Nvidia)、德州仪器(Texas Instruments)、高通(Qualcomm)、格罗方德(Global Foundries)和博通(Braodcom)。

根据谅解备忘录，两个协会将会联合举办会员公司会议，以促进双方在共同关心的问题上的合作。

IESA主席Rajeev Khushu在接受采访时表示：“谅解备忘录将有助于加强印度的半导体生态系统。”

他表示，这是SIA首次访问印度，两家行业机构将寻求“发挥彼此的优势”。

Khushu说，IESA的优势在于和地方政府和企业的关系，包含印度的新创和无晶圆厂公司，SIA则具有全球影响力，能够帮助印度企业将产品和服务销往海外地区。

Khushu认为，印度的最大优势在于，全球有20%的半导体设计人才来自印度，SIA能够作为印度与外国企业的沟通桥梁，吸引更多外国直接投资进入印度。

SIA首席执行官John Neuffer在一份声明中表示:“我们很高兴与IESA签署这份谅解备忘录，欢迎印度成为更强大的数字经济和更广泛的全球价值链中的电子和半导体创新中心的目标。”

Neuffer表示，这份谅解备忘录将帮助SIA与印度主要利益团体建立关系，进而深入了解当地市场。

签订谅解备忘录同时，两家协会也发布《印度半导体产业报告》和《半导体制造供应链报告》，提出两国对生产供应链的看法。

分析人士认为，印度一度都是全球最主要的电子制造大国之一，经过长年累月的积累，印度逐渐有了半导体发展的实力。

2021年12月15日，印度官方表示会拿出100亿美元进行激励计划，旨在吸引全球的半导体与显示器制造商入住印度，把印度打造为全球电子产品生产中心。

此外，印度还将批准半导体产业激励计划，为的就是支持本土半导体企业发展，增加就业，并吸引境外投资。