FX168财经报社(香港)讯 分析师和业内人士表示，随着美国和中国这两个超级大国推进国内芯片产能，两国可能很快陷入对台湾半导体人才的争夺大战。

《南华早报》周四(3月24日)最新报道，对中国来说，经验丰富的人才短缺是实现半导体自给自足目标的主要障碍。去年11月发布的一份半官方报告预测，到2023年，中国将出现20万名半导体专家的缺口，相当于该行业约四分之一的职位没有填补。

(截图来源：《南华早报》)

这种情况促使中国大陆积极争取台湾的工程师。台北方面的回应是，威胁要起诉任何帮助向中国大陆转移芯片技术的人。

在太平洋的另一边，华盛顿在美国本土推动半导体生产的举措，催生了对具有晶圆代工厂工作经验的工程师的新需求。

美国乔治城大学(Georgetown University)安全与新兴技术中心(CSET)分析师William Hunt表示，在美国可能很难找到具有丰富晶圆代工经验的人才，因此有必要将搜索范围扩大至台湾和韩国。

Hunt说：“对于在半导体制造及工程方面具有丰富经验的技术人员，美国应探索设立专门签证的可能性。这里的首要任务是减少现有的移民壁垒，让拥有与美国国家安全相关技能的工人进入美国。”

世界第一大晶圆厂——台积电(TSMC)正在美国亚利桑那州建造一座先进的5纳米芯片工厂。2021年11月，韩国三星电子(Samsung Electronics)公布了一项计划，计划在美国得克萨斯州建造一座价值170亿美元的先进5纳米芯片工厂，这将创造2000多个就业机会。

此外，美国芯片巨头英特尔公司(Intel)的首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)承诺，如果该公司获得520亿美元的《为芯片生产创造有益的激励措施法案》(CHIPS)的补贴，该公司将在美国建立多个巨型晶片厂。

CSET估计，未来10年，美国可能会新增2.7万个晶圆厂职位空缺，其中约3500个职位需要由外国出生的工人填补。

在本月发布的一份报告中，CSET建议“美国政策制定者应考虑为有经验的晶圆厂人才建立加快移民途径，或专门针对来自台湾或韩国打算在美国新建晶圆厂工作的人才。”

这对中国大陆来说可能是个坏消息，尤其是在它吸引大陆以外工程师的努力已经面临台北方面越来越大的阻力之际。台湾上个月加强了对其高科技知识的控制。根据新规定，“经济间谍”如果被发现向中国大陆和香港窃取或泄露知识产权，将面临12年监禁和最高1亿新台币(合359万美元)的罚款。

报道指出，在美国接受教育、但在台积电等公司运营的本地晶圆厂接受培训的台湾工程师，一直是中国芯片制造行业发展的主要技术来源。

【广告】微信扫码，领体验账户赢真金白银！

手机用户请截屏保存二维码，用微信扫一扫调取图片识别。